今日观察！半导体板块强势反弹 康希通信等7只个股涨停

半导体板块强势反弹 康希通信等7只个股涨停

北京 - 6月13日，A股市场三大指数震荡分化，科创板次新股板块强势反弹，多只个股涨停。其中，半导体板块涨幅居前，康希通信、艾森股份、锴威特等7只个股涨停。

康希通信是科创板一家专注于通信芯片研发、设计和销售的企业，其主要产品包括以太网交换芯片、光纤收发器芯片等。近期，随着全球芯片价格持续上涨，以及下游应用需求旺盛，半导体板块整体表现强劲。康希通信也因此受到市场追捧，股价连续7个交易日涨停。

其他涨停的半导体板块个股还包括艾森股份、锴威特、盛科通信、北方华创、聚合元、东芯股份等。这些公司主要从事集成电路设计、芯片制造、封装测试等业务，其股价上涨也反映了市场对半导体行业发展前景的看好。

业内人士分析认为，半导体板块近期强势反弹，主要有以下几个原因：

• 全球芯片价格持续上涨。由于供应链紧张、原材料价格上涨等因素影响，全球芯片价格持续上涨，这有利于芯片制造商提高盈利能力。
• 下游应用需求旺盛。随着5G、人工智能、物联网等新兴产业的快速发展，对芯片的需求也越来越旺盛，这将推动半导体行业整体增长。
• 政策利好因素不断。近年来，国家出台了一系列支持半导体产业发展的政策措施，这为半导体行业发展提供了良好的政策环境。

从中期来看，半导体行业仍将保持良好的发展势头。随着全球经济持续复苏，以及新兴产业的快速发展，对芯片的需求将进一步增长，这也将推动半导体板块继续走强。

**值得注意的是，虽然半导体板块近期表现强劲，但投资者仍需谨慎投资。**由于芯片行业竞争激烈，技术更新换代速度快，投资者在投资时应仔细研究公司的基本面，并注意投资风险。

宝钢终止分拆宝武碳业上市：A股“拆A”遇冷潮

上海 - 2024年6月18日，宝钢股份（600019.SH）发布公告宣布，终止分拆子公司宝武碳业科技股份有限公司（以下简称“宝武碳业”）至创业板上市。公告中并未详细说明终止的原因，只是笼统地表示为“基于目前市场环境等因素考虑”。

宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，是近期A股“拆A”遇冷潮的又一个案例。自2024年4月证监会发布《首次公开发行股票再融资审核实施细则（2024年修订）》以来，已有数十家上市公司宣布终止分拆计划。

分析人士认为，A股“拆A”遇冷潮主要有以下几个原因：

• **监管趋严。**证监会对“拆A”的监管日趋严格，要求上市公司必须符合更加严格的条件才能分拆上市。
• **市场环境变化。**近年来，A股市场整体低迷，估值水平下降，不少公司认为此时分拆上市并非良机。
• **自身经营因素。**一些拟分拆的子公司自身经营状况不佳，盈利能力较弱，难以吸引投资者。

**宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，也引发了市场对公司未来发展战略的担忧。**宝武碳业是宝钢股份的核心子公司之一，主要从事焦油精制产品、苯类精制产品与碳基新材料的研发、生产和销售。2022年，宝武碳业营收152.87亿元，净利润5.14亿元。

**有分析人士认为，宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，可能意味着公司将调整对宝武碳业的战略布局。**未来，宝钢股份可能会更多地依靠自身内部力量来发展宝武碳业，而不是将其推向资本市场。

**A股“拆A”遇冷潮对A股市场的影响尚待观察。**如果“拆A”趋势持续下去，A股市场的新股供给可能会减少，进而影响市场整体活跃度。